未焊透
未焊透產(chǎn)生的原因主要有：坡口角度小，根部間隙過窄或鈍邊過厚，焊接規(guī)范選擇不當(dāng)電流過小、線能量小、焊接速度過快等。
1、冷裂紋
冷裂紋的特征：
多出現(xiàn)在焊道與母材熔合線附近的熱影響區(qū)中，多為穿晶裂紋。
冷裂紋無氧化色彩。
冷裂紋發(fā)生于或，高的含碳量和合金含量。
冷裂紋具有延遲性質(zhì)，主要是延遲裂紋。
冷裂紋產(chǎn)生原因
(和熱影響區(qū)及熔合區(qū))的淬火傾向嚴(yán)重，產(chǎn)生淬火組織，導(dǎo)致接頭性能脆化。
含氫量較高，并聚集在處形成大量氫分子，造成非常大的局部壓力，使接頭脆化；磷含量過高同樣產(chǎn)生冷裂紋。
存在較大的拉應(yīng)力。因氫的擴(kuò)散需要時間，所以冷裂紋在焊后需延遲一段時間才出現(xiàn)。由于是氫所誘發(fā)的，也叫氫致裂紋。
防止冷裂紋的措施
選用堿性或，減少金屬中氫的含量，提高金屬塑性。
要烘干，焊縫及附近母材要去油、水、除銹，減少氫的來源。
工件焊前預(yù)熱，焊后緩冷（大部分材料的溫度可查表），可降低焊后冷卻速度，避免產(chǎn)生淬硬組織，并可減少焊接。
采取減小焊接應(yīng)力的工藝措施，如對稱焊，小線能量的多層多道焊等，焊后進(jìn)行清除應(yīng)力的。
焊后立即進(jìn)行去氫（后熱）處理，加熱到250℃，保溫2～6h，使焊縫金屬中的散氫逸出金屬表面。
2、熱裂紋（又稱結(jié)晶裂紋）
熱裂紋的特征：
熱裂紋可發(fā)生在焊縫區(qū)或熱影響區(qū),沿焊縫長度方向分布。
熱裂紋的微觀特征是沿晶界開裂，所以又稱晶間裂紋。因熱裂紋在高溫下形成，有氧化色彩。
焊后立即可見。
熱裂紋產(chǎn)生原因。
焊縫金屬的晶界上存在低熔點(diǎn)共晶體（含硫、磷、銅等雜質(zhì)）。
接頭中存在拉應(yīng)力。
防止措施
選用適宜的，嚴(yán)格控制有害雜質(zhì)碳、硫、磷的含量。Fe和FeS易形成低熔點(diǎn)共晶，其熔點(diǎn)為988℃，很容易產(chǎn)生熱裂紋。
嚴(yán)格控制焊縫截面形狀，避免突高，扁平過渡。
縮小結(jié)晶溫度范圍，改善焊縫組織，細(xì)化焊縫晶粒，提高塑性減少。
確定合理的參數(shù)，減緩焊縫的冷卻速度，以減小焊接應(yīng)力。如采用小線能量，焊前預(yù)熱，合理的焊縫布置等。
冷縮孔：
產(chǎn)生原因：
?。?）由于鈍邊薄，間隙大，擊穿熔孔尺寸大。
?。?）由于焊接電流過大擊穿焊接時電弧燃燒，加熱時間過長，造成熔池溫度增高，溶池體積增大，液態(tài)金屬因自身重力作用下墜而形成燭瘤，焊瘤大多存在于平焊、立焊速度過慢等。
防止措施：
為防止冷縮孔的產(chǎn)生，主要應(yīng)從操作工藝上采取措施，在更換焊條滅弧前應(yīng)在原熔池上或池背面連續(xù)點(diǎn)弧二、三次，以填充滿熔池，然后將電弧向坡口面一側(cè)后拉，逐漸衰減滅弧，這樣可稍微提高熔池及周圍的溫度，減緩冷卻速度，從而防止冷縮孔產(chǎn)生。
1、產(chǎn)生咬邊的概念：
這類缺陷屬于的外部缺陷。在母體與熔合線附近因?yàn)槿刍^強(qiáng)也會造成熔敷金屬與母體金屬的過渡區(qū)形成凹陷，即是咬邊。
根據(jù)咬邊處于的上下面，可分為外咬邊（在開口大的一面）和內(nèi)咬邊（在底部一面）。咬邊也可以說是沿焊縫邊緣低于母材表面的凹槽狀缺陷。
2、產(chǎn)生原因：
?。?）主要是焊接電流過大，過長，遠(yuǎn)條角度不適當(dāng)?shù)取?br />
（2）運(yùn)條時，在焊縫兩側(cè)停頓時間短，未能填滿熔池，橫焊時在上面停頓的時間過長，以及運(yùn)條、操作不正確也會造成咬邊。
?。?）氣焊時火焰能率過大，焊嘴傾斜角度不當(dāng)，焊炬和擺動不適當(dāng)?shù)取?/p>
3、防止措施
?。?）選擇適宜的焊接電源、運(yùn)條角度、進(jìn)行短弧操作。
?。?）擺動至坡口邊緣，稍作穩(wěn)弧停頓，操作應(yīng)熟練、平穩(wěn)。
?。?）氣焊火焰能率要適當(dāng)，焊炬和的角度及擺動要適宜。
焊接氣孔產(chǎn)生的主要原因：
1、電弧焊接中所產(chǎn)生的氣體里含有過量的氫氣及一氧化碳所造成的； 2、母材鋼材中含硫量過多；
3、焊劑的性質(zhì)和烘賠溫度不夠高；
4、焊接部位冷卻速度過快；
5、焊接區(qū)域有油污、油漆、鐵銹、水或鍍鋅層等造成；
6、空氣中潮氣太大、有風(fēng)；
7、電弧發(fā)生偏吹。
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