在不銹鋼發(fā)生的各種腐蝕中晶間腐蝕約占10%, 它會(huì)使晶粒間的結(jié)合力有所下降，在應(yīng)力的作用下，極易產(chǎn)生裂紋，甚至碎成粉末，并且很隱蔽，從其外形上看不出來。同時(shí)它也是誘導(dǎo)其它腐蝕的主要原因。奧氏體不銹鋼的晶間腐蝕主要是由于晶界區(qū)貧Cr所引起的，而C容易和Cr形成化合物，使Cr含量減少。為此，晶間腐蝕的防止措施是：

　　1、化學(xué)成分及組織

　　(1)C含量

　　鋼中C含量是影響奧氏體不銹鋼晶間腐蝕的最主要因素。一方面，嚴(yán)格控制C含量，使基體金屬和焊條的含碳量控制在0.08%以下；另一方面，在母材和焊材中添加穩(wěn)定劑Ti、Nb 等元素，與C的親合力強(qiáng)，使碳先于Cr與之結(jié)合，生成穩(wěn)定的化合物。

　　(2) 雙相組織

　　雙相組織，會(huì)大大提高抗晶間腐蝕的能力。一方面，加入鐵素體形成元素，如鉻、硅、鋁、鉬等，使焊縫形成雙相組織；另一方面，選擇含鐵素體生成劑比較多的焊接材料。

　　2、焊接工藝

　　(1) 溫度在450~850℃這個(gè)溫度區(qū)間，尤其是650℃是最易產(chǎn)生晶間腐蝕的危險(xiǎn)溫度區(qū) (又稱敏化溫度區(qū))。所以不銹鋼焊接時(shí)，可采取在焊件下面墊銅板，或直接在焊件背面澆水冷卻的方式，使之間快速冷卻，減少在該溫度區(qū)間停留的時(shí)間，是提高接頭耐腐蝕能力的有效措施。

　　(2) 焊接線能量的增大，將加速奧氏體不銹鋼的腐蝕。在焊接工藝上，可以采用小電流、高焊速、短弧、多道焊等方法，減小線能量。采取低的焊接線能量，快速通過敏化溫度區(qū)的方式來避免產(chǎn)生熱影響區(qū)晶間腐蝕。

　　3、焊后處理

　　焊后將奧氏體不銹鋼的焊接接頭重新加熱至1050~1100℃，重新固溶處理，或者重新加熱至850~900℃，保溫2h，進(jìn)行均勻化處理，以消除貧鉻區(qū)。